智慧藥盒能提醒長輩吃藥按下紅鈕還能求救    全國連鎖加盟創新競賽朝陽行銷系奪雙金雙銅    國內首度研究海葵中天然物鄭源斌獲吳大猷先生紀念獎    正修科大頒百萬獎勵金圓學生創業夢    多三千!科大研修程式語言畢業後第一年起薪較優渥    多三千!科大研修程式語言畢業後第一年起薪較優渥    崑大視傳系《LoveFish》獲青睞 韓國青年電影營奪動畫    台科大日本九州大學簽校級合約 推雙聯碩士學位    2019全球新興經濟體大學朝陽唯一進榜私立科大    中興大學開發奈米發電布料 登國際期刊      
 
 
 
 
 
 
 
 
   

半導體元件物理與製作技術(第三版)

作(譯)者:

施 敏李明逵曾俊元

出版商:40
出版日:106/4/28
ISBN10:9789866301
ISBN13:9789866301568
書號:10469
定價:900元
791頁 20 K

我要團體購書



■ 教用書索取:請先完成登入動作。若您有教學上的需要,點選教用書索取選項,將有專員儘快為您處理。
  


■ 本書特色
1.全書分三個階段,第一部份介紹『半導體物理』、第二部分介紹『半導體元件』、第三部分則介紹『半導體製程』
2.內含許多範例,希望藉著特定問題,加強基礎的觀念
3.每章後皆有總結,闡述重要的觀念,並可幫學生做複習
4.本書亦可當作工程師及科學界需要知道新元件和技術發展之參考用書

■ 內容簡介

施敏教授從事元件及製程之研究與發展迄今五十餘年,以「非揮發性記憶體」的發明,奠定其半導體界的地位;李明逵教授從事半導體物理元件教學多年。本書是學生學習應用物理、電機電子及材料科學等領域的必備基礎教材,也是工程師及科學界需要知道最新元件和技術發展的最佳參考。

■ 目錄
    

給一個讚(18) / 有話想說