嘉南藥大學舉辦饅頭及包子製作國際賽多國好手競技    靜宜大學陳靖方榮獲「海峽兩岸大學生日語演講比賽」一等獎    IPAS證照考試中正大學通過率全國最高    專業受肯定 崑山科大蔡家欣獲頒五心之星    龍華科大啟用「人工智慧/物聯/邊緣運算實驗室」 加速培育「亞    研究幾何分析臺大李瑩英教授榮獲傑出女科學家獎    輔英健管系大四生提早畢業就業搶先機    靜宜大學資訊傳播工程學系副教授吳賦哲研發「Violet繪圖系    休學後再出發弘光科大學生奪統一烘焙大獎    提昇學生國際觀高科大與德國福茲堡科大合開課程      
 
 
 
 
 
 
 
 
   

半導體元件物理與製作技術(第三版)

作(譯)者:

施 敏李明逵曾俊元

出版商:40
出版日:106/4/28
ISBN10:9789866301
ISBN13:9789866301568
書號:10469
定價:900元
791頁 20 K

我要團體購書



■ 教用書索取:請先完成登入動作。若您有教學上的需要,點選教用書索取選項,將有專員儘快為您處理。
  


■ 本書特色
1.全書分三個階段,第一部份介紹『半導體物理』、第二部分介紹『半導體元件』、第三部分則介紹『半導體製程』
2.內含許多範例,希望藉著特定問題,加強基礎的觀念
3.每章後皆有總結,闡述重要的觀念,並可幫學生做複習
4.本書亦可當作工程師及科學界需要知道新元件和技術發展之參考用書

■ 內容簡介

施敏教授從事元件及製程之研究與發展迄今五十餘年,以「非揮發性記憶體」的發明,奠定其半導體界的地位;李明逵教授從事半導體物理元件教學多年。本書是學生學習應用物理、電機電子及材料科學等領域的必備基礎教材,也是工程師及科學界需要知道最新元件和技術發展的最佳參考。

■ 目錄
    

給一個讚(25) / 有話想說